XCZU7CG-1FBVB900I

XCZU7CG-1FBVB900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能嵌入式SoC，融合了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核Cortex-R5实时处理器，配合丰富的504K+逻辑单元FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大计算与可编程逻辑能力。900-BBGA封装设计使其在工业控制、通信设备和边缘计算等领域具有显著优势。

这款芯片支持1.2GHz主频和-40°C至100°C宽温工作环境，集成了CANbus、以太网、USB等多种工业接口，特别适合需要高性能处理与硬件加速结合的场合，如机器视觉、5G基站和智能网关等应用场景。其ARM+FPGA异构架构设计让开发者能够在同一芯片上实现软件灵活性与硬件高性能的完美平衡。

• 型号:XCZU7CG-1FBVB900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU7CG-1FBVB900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。