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XC2S150-6FG256C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2S150-6FG256C参数详情:

XC2S150-6FG256C是Xilinx Spartan-II系列的一款FPGA芯片,拥有3888个逻辑单元和49152位RAM资源,配合176个I/O接口,为各类电子系统提供了灵活的硬件加速和定制逻辑解决方案。其150K逻辑门的处理能力使其在复杂逻辑运算和数据处理方面表现出色,同时宽泛的工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定性。

这款芯片特别适合通信设备、工业控制系统和测试测量仪器等需要高可靠性和灵活性的应用场景。采用256-BGA封装的表面贴装设计不仅优化了PCB布局,还降低了整体系统成本。对于工程师而言,该FPGA的可编程特性意味着设计迭代更为灵活,能够快速响应市场需求变化,是原型开发和中小规模批量生产的理想选择。

  • 型号:XC2S150-6FG256C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:864
  • 逻辑元件/单元数:3888
  • 总 RAM 位数:49152
  • I/O 数:176
  • 栅极数:150000
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XC2S150-6FG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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