XCZU6EG-2FFVC900I

XCZU6EG-2FFVC900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端型号，将四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与469K+逻辑单元的可编程逻辑完美融合，为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。其工业级温度范围(-40°C ~ 100°C)和900-BBGA封装设计，确保在严苛环境下的稳定运行，特别适合需要高性能与高可靠性并重的工业自动化和边缘计算应用。

这款芯片集成了丰富的连接接口，包括以太网、USB OTG、CANbus等，并配备双核ARM Cortex-R5实时处理器，为实时控制和信号处理提供了理想平台。其1.3GHz的主频和ARM Mali-400 MP2图形处理器，能够同时处理复杂计算任务和图形显示需求，大幅降低系统功耗和板级空间，是新一代智能设备和工业控制系统的理想选择。

• 型号:XCZU6EG-2FFVC900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU6EG-2FFVC900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。