XCZU6CG-L1FFVC900I

XCZU6CG-L1FFVC900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，完美融合了双核ARM Cortex-A53处理器的强大计算能力与双核ARM Cortex-R5的实时响应特性，配合469K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供了一站式解决方案。其丰富的外设接口和工业级温度范围(-40°C ~ 100°C)，使其成为工业自动化、高端通信设备和边缘计算应用的理想选择。

该芯片通过将高性能处理与可编程逻辑紧密结合，显著降低了系统功耗和开发复杂度。开发者可以在ARM核心上运行操作系统，同时利用FPGA实现定制化硬件加速，满足实时信号处理、视频解码等高性能需求。其灵活的架构设计不仅加速了产品上市时间，也为未来功能升级预留了充足空间，是追求高性能与灵活性平衡的工程师的理想选择。

• 型号:XCZU6CG-L1FFVC900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU6CG-L1FFVC900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。