XCZU5CG-L1FBVB900I

XCZU5CG-L1FBVB900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，结合了双核Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，配合256K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其900-BBGA封装和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了在严苛环境下的可靠运行。

这款芯片丰富的连接接口包括以太网、USB、CAN、IC和SPI等，使其成为工业自动化、边缘计算和通信基础设施的理想选择。ARM+FPGA的架构允许工程师在灵活的硬件加速与软件定义功能间取得平衡，特别适合需要高性能处理和实时响应的复杂应用场景。

• 型号:XCZU5CG-L1FBVB900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU5CG-L1FBVB900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。