XCZU4CG-L1FBVB900I

XCZU4CG-L1FBVB900I是Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了双核ARM Cortex-A53 MPCore处理器和双核ARMCortex-R5实时处理器，配合192K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大的计算能力和硬件加速功能。其900-BBGA封装设计在有限空间内实现了高性能与丰富接口的完美平衡，工作温度范围(-40°C ~ 100°C)使其特别适合工业级应用。

该芯片提供丰富的连接能力，包括以太网、USB OTG、CANbus等多种接口，支持高速数据传输与系统集成。双核A53处理器运行在1.2GHz，能够处理复杂的应用逻辑和操作系统，而双核R5处理器则专注于实时控制任务，确保系统响应及时。这种异构架构设计使XCZU4CG-L1FBVB900I成为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。

• 型号:XCZU4CG-L1FBVB900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU4CG-L1FBVB900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。