XCZU3EG-L1SFVA625I

XCZU3EG-L1SFVA625I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能SoC芯片，融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及ARM Mali-400 MP2图形核心，结合154K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的灵活性与计算能力。其600MHz主频和丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）使其成为处理密集型应用的理想选择，特别适合需要实时处理与可编程逻辑协同工作的场景。

这款625-BFBGA封装的工业级芯片工作温度范围达-40°C至100°C，可满足严苛环境需求。其双核Cortex-R5专为实时任务设计，配合四核Cortex-A53的处理能力，使该芯片成为工业自动化、嵌入式视觉和通信基础设施等领域的理想解决方案。尽管内置RAM为256KB，但通过灵活的FPGA资源，可轻松扩展存储功能，为系统设计提供更多可能。

• 型号:XCZU3EG-L1SFVA625I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:625-FCBGA（21x21）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:625-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:625-FCBGA（21x21）
• XCZU3EG-L1SFVA625I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。