XCZU3EG-L1SBVA484I

XCZU3EG-L1SBVA484I作为Zynq UltraScale+ MPSoC家族的成员，集成了四核ARM Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，配合154K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越计算能力和硬件可编程性。其工业级工作温度(-40°C至100°C)和丰富的通信接口(CAN、以太网、USB等)设计，使其成为工业自动化、边缘计算和通信设备等严苛环境下的理想选择。

这款芯片特别适合需要同时处理高性能计算和实时控制的应用场景，如智能视觉系统、工业控制台和高端通信设备。ARM Mali-400 MP2图形处理器为图形密集型应用提供支持，而FPGA的灵活性则允许开发者根据需求定制硬件加速功能，实现最佳性能与功耗平衡，是新一代嵌入式系统设计的理想平台。

• 型号:XCZU3EG-L1SBVA484I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FCBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:484-FCBGA（19x19）
• XCZU3EG-L1SBVA484I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。