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XCZU2CG-2SFVA625E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:625-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCZU2CG-2SFVA625E参数详情:

XCZU2CG-2SFVA625E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器,配合103K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供高性能处理与硬件可编程性的完美结合。其1.3GHz主频和丰富的外设接口,使其成为需要实时处理与硬件加速应用的理想选择。

该芯片支持CANbus、以太网、USB OTG等多种工业标准接口,工作温度范围覆盖0°C至100°C,适用于工业自动化、边缘计算和通信设备等领域。625-BFBGA封装提供良好的散热性能和可靠性,确保在严苛环境下的稳定运行。对于需要高性能、低功耗和灵活硬件定制的项目,这款芯片能显著减少系统组件数量,简化设计流程并缩短产品上市时间。

  • 制造商产品型号:XCZU2CG-2SFVA625E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:625-BFBGA,FCBGA
  • XCZU2CG-2SFVA625E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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