XCZU19EG-2FFVE1924I

XCZU19EG-2FFVE1924I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形核心，配合1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越性能。这款芯片工作温度范围宽广（-40°C ~ 100°C），支持丰富的工业标准接口，包括CANbus、以太网和USB OTG等，特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算应用。

凭借ARM+FPGA异构架构，XCZU19EG-2FFVE1924I在保持高性能的同时提供了系统设计的灵活性，256KB RAM和1.3GHz主频足以满足大多数实时处理需求。其1924-BBGA封装在提供足够I/O资源的同时，也考虑了散热和空间效率，是高性能嵌入式系统设计的理想选择。

• 型号:XCZU19EG-2FFVE1924I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1924-FCBGA（45x45）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1924-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1924-FCBGA（45x45）
• XCZU19EG-2FFVE1924I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。