XCZU19EG-1FFVC1760I

XCZU19EG-1FFVC1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，将四核ARM Cortex-A53处理器、双核实时处理器Cortex-R5及1143K+逻辑单元完美融合，为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。其1.2GHz主频和Mali-400 MP2图形处理单元，可同时满足高性能计算、实时控制和图形处理需求，特别适合工业自动化、通信基站及高级驾驶辅助系统等场景。

该芯片配备丰富的工业接口标准，包括CANbus、以太网、USB OTG等，支持-40°C至100°C宽温工作，确保在严苛环境下的稳定运行。1760-BBGA封装在有限空间内实现了高集成度，大幅降低系统功耗与设计复杂度，是替代传统"CPU+FPGA"双芯片方案的理想选择，特别适合需要高性能、低延迟及定制硬件加速的边缘计算应用。

• 型号:XCZU19EG-1FFVC1760I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU19EG-1FFVC1760I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。