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XCZU17EG-3FFVC1760E供应商
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XCZU17EG-3FFVC1760E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCZU17EG-3FFVC1760E参数详情:
XCZU17EG-3FFVC1760E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品,集成了四核ARM Cortex-A53处理器和FPGA逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其高达1.5GHz的主频和926K+逻辑单元,使其特别适合需要实时处理和硬件加速的应用场景,如工业自动化、高级驾驶辅助系统和边缘计算设备。
这款芯片丰富的接口连接能力(包括以太网、USB、CANbus等)和0°C至100°C的宽温工作范围,确保了在各种严苛环境下的稳定运行。其ARM Mali-400 MP2图形处理器和双核Cortex-R5实时控制器,为系统提供了高效的多任务处理能力,是高性能嵌入式应用的理想选择。
- 制造商产品型号:XCZU17EG-3FFVC1760E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:600MHz,667MHz,1.5GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,926K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- XCZU17EG-3FFVC1760E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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