XCZU17EG-2FFVD1760E

XCZU17EG-2FFVD1760E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，配合926K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的性能和灵活性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口使其成为高性能计算、视频处理和工业控制应用的理想选择。

该芯片支持多种高速通信接口，包括以太网、USB OTG和CANbus，满足实时控制与数据处理的双重需求。工业级温度范围(0°C~100°C)和1760-BBGA封装确保了系统在严苛环境下的稳定运行，非常适合5G基站、自动驾驶、高端工业自动化等对可靠性和性能要求极高的应用场景。

• 型号:XCZU17EG-2FFVD1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU17EG-2FFVD1760E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。