XCZU11EG-1FFVC1760E

XCZU11EG-1FFVC1760E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，融合了四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器及653K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的性能与灵活性。其1.2GHz主频和丰富的高速接口（包括千兆以太网、USB OTG和多协议支持）使其成为实时处理、边缘计算和高级图形应用的理想选择。

这款1760-BBGA封装的工业级SoC芯片特别适合需要硬件可编程性与高性能计算结合的场景，如工业自动化、通信基站和高端图像处理系统。其ARM Mali-400 MP2图形处理器和广泛的连接能力使设计人员能够在单一平台上实现从实时控制到复杂图形渲染的全功能解决方案，显著降低系统复杂度和物料清单成本。

• 型号:XCZU11EG-1FFVC1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU11EG-1FFVC1760E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。