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XCVU37P-L2FSVH2892E供应商
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XCVU37P-L2FSVH2892E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2892-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP LP 2892SBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU37P-L2FSVH2892E参数详情：
XCVU37P-L2FSVH2892E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的旗舰产品，凭借285万逻辑单元和74MB的大容量RAM资源，为高性能计算和通信系统提供了卓越的处理能力。其624个I/O接口支持多种高速协议，而0.7V的低电压设计在提供强大性能的同时有效降低了系统功耗，特别适合对能效比要求严苛的数据中心和电信基础设施。
该FPGA芯片采用2892-BBGA封装，工作温度范围覆盖0°C至100°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和大容量存储使其成为雷达系统、医疗成像设备和高速数据处理的理想选择，能够实现复杂的算法加速和实时信号处理，为工程师提供灵活的硬件加速能力，满足不断增长的计算需求。
- 制造商产品型号：XCVU37P-L2FSVH2892E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP LP 2892SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：162960
- 逻辑元件/单元数：2851800
- 总RAM位数：74344038
- I/O数：624
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.742V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2892-BBGA，FCBGA
- XCVU37P-L2FSVH2892E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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