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XCVU19P-2FSVA3824E供应商
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XCVU19P-2FSVA3824E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：3824-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 3824SBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCVU19P-2FSVA3824E参数详情：
XCVU19P-2FSVA3824E是一款高性能Virtex UltraScale+ FPGA芯片，拥有近900万逻辑单元和近80MB RAM，提供1976个I/O端口，专为处理复杂算法和大规模并行计算而设计。其高集成度使其成为通信基站、数据中心加速器、高端视频处理和雷达系统等应用的理想选择，能够显著降低系统功耗和板级空间需求。
这款FPGA支持0.825V~0.876V宽电压范围，工作温度可达100°C，适合工业级应用场景。其3824-BBGA封装提供出色的信号完整性和散热性能，同时表面贴装设计简化了生产流程。对于需要大规模逻辑资源和高速数据处理的系统设计而言，XCVU19P-2FSVA3824E提供了卓越的性能与灵活性的平衡。
- 制造商产品型号：XCVU19P-2FSVA3824E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 3824SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：510720
- 逻辑元件/单元数：8937600
- 总RAM位数：79586918
- I/O数：1976
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：3824-BBGA，FCBGA
- XCVU19P-2FSVA3824E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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