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XCV800-4BG432C供应商
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XCV800-4BG432C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:432-MBGA(40x40)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV800-4BG432C参数详情:
XCV800-4BG432C作为Xilinx Virtex系列FPGA,提供21168个逻辑单元和114688位RAM资源,结合316个I/O端口,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其4704个CLB单元和888439个等效门,使其特别适合通信协议转换、信号处理和高速数据采集等需要灵活硬件加速的应用场景。
需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或UltraScale系列替代方案,这些新一代产品不仅提供更高的性能和更低的功耗,还拥有更先进的开发工具和更长的生命周期支持,确保系统设计的可持续性和未来升级空间。
- 型号:XCV800-4BG432C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:432-MBGA(40x40)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:316
- 栅极数:888439
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:432-MBGA(40x40)
- XCV800-4BG432C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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