XC2V3000-4FG676I

XC2V3000-4FG676I是一款Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，拥有3584个逻辑单元和高达1769472位的RAM资源，配合484个I/O接口，为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。其宽工作温度范围(-40°C~100°C)和低功耗设计(1.425V~1.575V)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。

尽管这款芯片曾广泛应用于通信、航空航天和国防领域的高性能计算任务，但目前已被列入停产状态。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale+ FPGA产品线，它们在性能、功耗和集成度方面均有显著提升，同时提供更长的产品生命周期支持。

• 型号:XC2V3000-4FG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 484 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3584
• 逻辑元件/单元数:-
• 总 RAM 位数:1769472
• I/O 数:484
• 栅极数:3000000
• 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC2V3000-4FG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。