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XCV50-6BG256C供应商
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XCV50-6BG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-PBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 180 I/O 256BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV50-6BG256C参数详情：
XCV50-6BG256C是Xilinx Virtex系列FPGA芯片，拥有384个逻辑单元、32KB RAM和180个I/O，提供57,906个等效逻辑门，适合中高复杂度数字逻辑设计。这款256-BBGA封装的芯片工作电压范围2.375V-2.625V，支持0°C至85°C工业温度范围，为通信、工业控制和信号处理应用提供灵活的硬件解决方案。
虽然该芯片已停产，但其高性能和丰富资源使其仍适用于现有系统的维护和升级。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Artix系列FPGA，它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的工艺技术，同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 型号:XCV50-6BG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-PBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:32768
- I/O 数:180
- 栅极数:57906
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA（27x27）
- XCV50-6BG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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