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XCV50-4BG256C供应商
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XCV50-4BG256C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-PBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 180 I/O 256BGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV50-4BG256C参数详情:
XCV50-4BG256C作为Xilinx Virtex系列FPGA,提供180个I/O接口和32KB内存,适合需要高灵活性和复杂逻辑处理的应用场景。其1728个逻辑单元和384个CLB资源能够支持从通信系统到工业控制的多种设计,2.375V~2.625V的工作电压范围使其在功耗与性能间取得良好平衡。
需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Kintex或Artix系列,它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的工艺节点,同时保持良好的兼容性和开发生态支持。
- 型号:XCV50-4BG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-PBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:32768
- I/O 数:180
- 栅极数:57906
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
- XCV50-4BG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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