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XCV400-4BG560I供应商
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XCV400-4BG560I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV400-4BG560I参数详情:
XCV400-4BG560I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA,拥有2400个CLB和404个I/O端口,提供高达81920位的RAM资源,非常适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够满足工业级可靠性要求,而560-LBGA封装设计则为高密度系统集成提供了良好的物理连接方案。
需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计项目。对于现有系统维护或特殊应用场景,可考虑Xilinx更新的Virtex-5/6/7系列或Spartan-6系列替代方案,这些新一代产品在性能、功耗和功能集成度方面均有显著提升,同时保持良好的向后兼容性,能够更好地满足现代电子设计的严苛要求。
- 型号:XCV400-4BG560I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:404
- 栅极数:468252
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- XCV400-4BG560I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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