XCV300E-6BG432C

XCV300E-6BG432C是Xilinx Virtex-E系列的一款FPGA，提供6912个逻辑单元和131K位RAM，配备316个I/O接口，适合需要复杂逻辑处理和丰富接口连接的应用。该芯片采用432-LBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用场景，其低功耗设计(1.71V-1.89V供电)使其在保持高性能的同时能有效控制能耗。

尽管XCV300E-6BG432C具备强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源，但请注意该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于现有系统的维护或升级，它仍能胜任工业控制、通信设备和信号处理等应用；而对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex系列产品，以获得更好的技术支持和长期供货保障。

• 型号:XCV300E-6BG432C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:432-MBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1536
• 逻辑元件/单元数:6912
• 总 RAM 位数:131072
• I/O 数:316
• 栅极数:411955
• 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘，金属
• 供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
• XCV300E-6BG432C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。