XCV200E-8FG456C

XCV200E-8FG456C 是 Xilinx Virtex-E 系列中一款高性能 FPGA 芯片，拥有高达 1176 个 LAB/CLB 和 284 个 I/O 引脚，内置 114K 位 RAM，特别适合通信设备、工业控制和测试测量系统等需要复杂逻辑处理的应用场景。其灵活的 I/O 配置和表面贴装封装设计，为工程师提供了强大的定制化处理能力，同时保持较低的功耗和工作温度范围。

需要注意的是，该芯片已停产，对于新设计项目，建议考虑 Xilinx 更新的 Artex 或 Spartan 系列 FPGA，它们提供了更好的性能、更低的功耗和更先进的工艺技术。对于现有系统的维护和升级，XCV200E-8FG456C 仍然是一个可靠的解决方案，但库存有限，建议尽早规划替代方案。

• 型号:XCV200E-8FG456C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1176
• 逻辑元件/单元数:5292
• 总 RAM 位数:114688
• I/O 数:284
• 栅极数:306393
• 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XCV200E-8FG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。