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XCV200E-7FG456C供应商
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XCV200E-7FG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV200E-7FG456C参数详情:
XCV200E-7FG456C是一款由Xilinx生产的中规模FPGA芯片,拥有5292个逻辑单元和114Kb的嵌入式RAM,284个I/O引脚使其能够处理复杂的数字逻辑设计。其Virtex-E系列架构提供了高性能和灵活性,适合通信、工业控制和数据处理等应用场景,特别是在需要可重构逻辑和快速原型验证的场合表现出色。
需要注意的是,XCV200E-7FG456C已停产,不适合新设计。对于现有维护项目,可考虑使用库存或寻找功能兼容的替代产品。对于新项目,Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列提供了更现代的替代方案,具有更低的功耗和更高的性能,同时提供长期供货保障。
- 型号:XCV200E-7FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:284
- 栅极数:306393
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XCV200E-7FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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