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XCV200E-6FG456I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV200E-6FG456I参数详情:

XCV200E-6FG456I是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA,拥有1176个逻辑单元块和5292个逻辑元件,配合114KB的内置存储器,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。284个I/O接口和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信系统的理想选择,尤其适合需要高可靠性的严苛环境。

尽管此芯片已停产,但其卓越的性能和低功耗特性(1.71V~1.89V工作电压)在现有系统中仍有重要价值。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Spartan或Artix系列,它们提供类似的性能水平但具有更先进的工艺和更长的产品生命周期支持,同时保持与现有设计的兼容性。

  • 型号:XCV200E-6FG456I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:456-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总 RAM 位数:114688
  • I/O 数:284
  • 栅极数:306393
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
  • XCV200E-6FG456I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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