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XCV150-6BG352C供应商
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XCV150-6BG352C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:352-MBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV150-6BG352C参数详情:
XCV150-6BG352C作为Xilinx Virtex系列的中规模FPGA,提供了3888个逻辑单元和260个I/O端口,足够实现复杂的数字逻辑控制和信号处理功能。其49KB的嵌入式内存为数据缓存提供了充足空间,而2.375V~2.625V的宽工作电压范围增强了设计的灵活性,特别适合通信设备和工业控制应用。
值得注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx Artix-7系列作为替代,它们在保持相似性能的同时提供更先进的架构和更低的功耗。对于现有维护项目,建议库存管理并评估长期替代方案,以确保系统持续稳定运行。
- 型号:XCV150-6BG352C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:260
- 栅极数:164674
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
- XCV150-6BG352C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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