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XCV200E-6FG456C供应商
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XCV200E-6FG456C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV200E-6FG456C参数详情：
XCV200E-6FG456C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA，凭借1176个逻辑单元和284个I/O端口，为复杂数字系统设计提供灵活的硬件加速解决方案。其114Kbit的嵌入式存储器和1.8V低功耗设计，使其特别适合通信、工业控制和数据处理等需要高性能与可重构性的应用场景。
虽然XCV200E-6FG456C已停产，但对于现有设备维护和升级仍具有重要价值。对于新设计，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列，它们在保持相似功能的同时提供更先进的工艺和更低的功耗，且仍在积极供货中，能够提供更长的产品生命周期支持。
- 型号:XCV200E-6FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:284
- 栅极数:306393
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- XCV200E-6FG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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