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XCV200-6FG456C供应商
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XCV200-6FG456C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV200-6FG456C参数详情：
XCV200-6FG456C作为Xilinx Virtex系列FPGA，拥有284个I/O口和丰富的逻辑资源，适合高性能数字信号处理和复杂逻辑控制应用。其236K门规模和57K位存储器为设计提供了充足的实现空间，支持多种通信协议和算法加速，特别适合工业自动化、测试测量等领域。
需要注意的是，此芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有系统维护，可考虑Xilinx Artix-7系列替代方案，它们提供更好的功耗性能比和更先进的工艺技术，同时保持相似的资源规模和I/O配置，确保系统升级的平滑过渡和长期支持。
- 型号:XCV200-6FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:284
- 栅极数:236666
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- XCV200-6FG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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