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XC2V8000-4FFG1517C供应商
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XC2V8000-4FFG1517C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
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XC2V8000-4FFG1517C参数详情：
XC2V8000-4FFG1517C是Xilinx Virtex-II系列旗舰级FPGA，拥有高达11648个逻辑单元和800万系统门，配合309万位嵌入式RAM和1108个I/O端口，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其1517-FCBGA封装设计确保高密度互连，适合需要大规模并行处理的应用场景。
这款芯片特别适用于高端通信系统、雷达信号处理和大规模数据采集系统等要求严苛的领域。1.425V-1.575V的宽电压范围和0°C-85°C的工作温度确保系统在各种环境下的稳定运行。作为Virtex-II系列的旗舰产品，XC2V8000-4FFG1517C为现有系统升级或维护提供了可靠选择，同时其丰富的I/O资源使其能够轻松连接多种外围设备，简化系统设计复杂度。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V8000-4FFG1517C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：11648
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：3096576
- I/O 数：1108
- 栅极数：8000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
- XC2V8000-4FFG1517C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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