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XCV150-6PQ240C供应商
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XCV150-6PQ240C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:240-PQFP（32x32）
- 技术参数：IC FPGA 166 I/O 240QFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV150-6PQ240C参数详情：
XCV150-6PQ240C是Xilinx Virtex系列FPGA芯片，具备3888个逻辑单元和49152位RAM资源，166个I/O端口使其成为中等复杂度嵌入式应用的理想选择。其166K系统门规模和灵活的可编程特性，使其特别适合通信协议转换、信号处理和控制系统等需要硬件加速的场景。
需要注意的是，该芯片已停产，对于新设计建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Spartan-6系列替代产品。尽管如此，XCV150-6PQ240C凭借其稳定的0°C至85°C工作温度范围和2.375V至2.625V的宽电压支持，在现有维护项目中仍能提供可靠的性能保障。
- 型号:XCV150-6PQ240C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:240-PQFP（32x32）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 166 I/O 240QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:166
- 栅极数:164674
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:240-BFQFP
- 供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
- XCV150-6PQ240C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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