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XCV100E-8FG256C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV100E-8FG256C参数详情:

XCV100E-8FG256C是Xilinx Virtex-E系列的一款FPGA器件,提供2700个逻辑单元和176个I/O接口,适合中等复杂度的数字逻辑设计。其81920位的内部存储资源使其能够处理需要数据缓冲的应用,而1.71V-1.89V的宽电压范围增强了系统设计的灵活性。这款芯片特别适合通信协议转换、信号处理和工业控制等场景,能够通过编程实现定制化的硬件功能。

值得注意的是,该芯片已停产,不适合新项目设计。对于现有维护项目,可考虑库存采购;对于新开发,建议评估Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案,这些新一代产品在保持相似性能的同时提供更低功耗和更先进的工艺技术,以及更长的生命周期支持。

  • 型号:XCV100E-8FG256C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:600
  • 逻辑元件/单元数:2700
  • 总 RAM 位数:81920
  • I/O 数:176
  • 栅极数:128236
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XCV100E-8FG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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