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XCV1000-6BG560C供应商
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XCV1000-6BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV1000-6BG560C参数详情：
XCV1000-6BG560C是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA，提供27648个逻辑单元和131072位RAM资源，404个I/O端口，适合复杂逻辑控制和数据处理应用。虽然该芯片已停产，但其强大的处理能力和丰富的接口资源使其仍可用于现有系统的维护和升级。
这款采用560-LBGA封装的FPGA芯片工作温度范围0°C~85°C，适合工业控制、通信设备等领域。对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix系列，它们提供更高的性能和更低的功耗，同时保持良好的兼容性。
- 型号:XCV1000-6BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:131072
- I/O 数:404
- 栅极数:1124022
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XCV1000-6BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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