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XC3S700A-5FGG484C供应商
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XC3S700A-5FGG484C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S700A-5FGG484C参数详情:
XC3S700A-5FGG484C是Xilinx Spartan-3A系列中的中规模FPGA,拥有700K系统门和372个I/O,在复杂逻辑控制和信号处理应用中表现出色。其13248个逻辑单元和368Kb的嵌入式RAM资源,为中等复杂度系统提供了足够的处理能力,同时1.14V-1.26V的工作电压确保了低功耗设计。
该器件特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统等需要灵活硬件配置的场景。484-BBGA封装提供了良好的散热性能,0°C-85°C的工作温度范围使其能够适应各种工业环境。作为Spartan-3A系列的一员,它兼具高性能和成本效益,是原型设计和中小批量生产的理想选择。
- 型号:XC3S700A-5FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1472
- 逻辑元件/单元数:13248
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:372
- 栅极数:700000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC3S700A-5FGG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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