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XCS30XL-4BG256C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-PBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 192 I/O 256BGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCS30XL-4BG256C参数详情:

XCS30XL-4BG256C是Xilinx Spartan-XL系列的一款中等规模FPGA芯片,拥有30000门逻辑容量、192个I/O接口和18432位RAM,适合处理中等复杂度的数字逻辑任务。其3V-3.6V的低电压设计和表面贴装封装,使其在消费电子和工业控制领域具有出色的能效比和易于集成的特性。

尽管这款芯片已停产,但在现有的维护项目或对成本敏感的应用中仍可考虑。对于新设计,建议评估Xilinx Artix-7系列替代方案,它们提供更高的性能和更低的功耗,同时保持相似的I/O配置和开发兼容性,能够更好地满足现代应用的需求。

  • 型号:XCS30XL-4BG256C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-PBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 192 I/O 256BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:576
  • 逻辑元件/单元数:1368
  • 总 RAM 位数:18432
  • I/O 数:192
  • 栅极数:30000
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BBGA
  • 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
  • XCS30XL-4BG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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