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XC2VP4-6FFG672I供应商
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XC2VP4-6FFG672I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 348 I/O 672FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2VP4-6FFG672I参数详情:
XC2VP4-6FFG672I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的FPGA芯片,凭借其752个逻辑单元和高达516KB的嵌入式存储器,为复杂数字系统设计提供了强大的可编程逻辑解决方案。其348个I/O接口和672-BBGA封装设计,使其特别适合需要高速数据处理的通信、图像处理和工业控制应用。
尽管这款芯片已停产不再推荐用于新设计,但其成熟的技术特性和广泛的开发资源仍使其在现有系统维护和升级中具有重要价值。对于新项目,建议考虑Xilinx最新Virtex-7或Artix系列FPGA,它们在性能、功耗和集成度方面均有显著提升,同时提供更长的产品生命周期支持。
- 型号:XC2VP4-6FFG672I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:672-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 348 I/O 672FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:348
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
- XC2VP4-6FFG672I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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