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XCR3256XL-12FT256I供应商
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XCR3256XL-12FT256I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 10.8NS 256FTBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCR3256XL-12FT256I参数详情:
XCR3256XL-12FT256I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的旗舰CPLD器件,凭借256个宏单元和164个I/O端口,为复杂控制逻辑提供高集成度解决方案。10.8ns的快速响应时间和2.7V~3.6V的低功耗特性,使其成为通信设备、工业自动化和消费电子中需要高性能与低功耗平衡的理想选择。
该器件支持系统内可编程功能,极大简化了原型开发和现场升级流程,配合-40°C~85°C的宽工作温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。256-LBGA紧凑封装设计为空间受限的应用提供了灵活的布局选择,特别适合需要中等规模逻辑集成且对成本敏感的项目。
- 型号:XCR3256XL-12FT256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 10.8NS 256FTBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
- 供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:256
- 栅极数:6000
- I/O 数:164
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- XCR3256XL-12FT256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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