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XCKU5P-L1SFVB784I供应商
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XCKU5P-L1SFVB784I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCKU5P-L1SFVB784I参数详情：
XCKU5P-L1SFVB784I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有474,600个逻辑单元和41.98MB片上存储器，提供304个I/O接口。这款芯片专为高计算密度和低功耗应用设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级和通信基础设施应用。
凭借丰富的逻辑资源和I/O端口，这款FPGA能处理复杂的数据密集型任务，如实时视频处理、高速通信协议转换和信号处理。其0.698V~0.876V的低工作电压特性使其在保持高性能的同时实现能效优化，是数据中心、5G基站和工业自动化系统的理想选择。
- 型号:XCKU5P-L1SFVB784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:27120
- 逻辑元件/单元数:474600
- 总 RAM 位数:41984000
- I/O 数:304
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.698V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
- XCKU5P-L1SFVB784I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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