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XCKU5P-1FFVA676E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCKU5P-1FFVA676E参数详情:

XCKU5P-1FFVA676E是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA芯片,拥有47.4万逻辑单元和42MB内存,为复杂算法处理和高速数据传输提供强大算力支持。其256个I/O接口和多层BGA封装设计,使其成为通信基础设施、数据中心加速和AI推理场景的理想选择,能够在严苛工业环境下稳定运行。

这款FPGA芯片凭借UltraScale+架构优势,在保持高性能的同时优化了功耗表现,0.825V-0.876V的工作电压范围使其能效比显著提升。适合用于5G基站、高速交换机、雷达信号处理等需要实时处理大量数据的场景,可灵活定制硬件加速器,满足特定算法的极致性能需求。

  • 型号:XCKU5P-1FFVA676E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:27120
  • 逻辑元件/单元数:474600
  • 总 RAM 位数:41984000
  • I/O 数:256
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XCKU5P-1FFVA676E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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