XCKU3P-1SFVB784I

XCKU3P-1SFVB784I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有355,950个逻辑单元和31.6MB RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力和丰富的存储资源。256个I/O接口使其能够轻松连接多种外设，0.825V~0.876V的供电电压确保了低功耗运行，-40°C~100°C的宽工作温度范围使其适用于工业级应用场景。

这款784-BBGA封装的FPGA特别适合高速数据处理、通信设备和工业自动化等需要高性能和灵活性的领域。其可编程特性允许设计根据需求进行定制，缩短产品开发周期，同时保持系统升级的灵活性，是工程师在原型验证和小批量生产中的理想选择。

• 型号:XCKU3P-1SFVB784I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 256 I/O 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20340
• 逻辑元件/单元数:355950
• 总 RAM 位数:31641600
• I/O 数:256
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCKU3P-1SFVB784I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。