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XC6SLX75T-3FGG676I供应商
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XC6SLX75T-3FGG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 348 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX75T-3FGG676I参数详情：
XC6SLX75T-3FGG676I作为Spartan-6 LXT系列FPGA，凭借74637个逻辑单元和3MB+ RAM资源，为复杂系统提供强大的数据处理能力与348个I/O接口，满足多样化连接需求。其宽温工作范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(1.14V-1.26V)使其成为工业控制、通信设备与嵌入式系统的理想选择。
这款FPGA特别适合需要硬件加速的应用场景，如视频处理、工业自动化和定制算法实现。表面贴装的676-BGA封装在提供高密度连接的同时保持较小占用空间，便于系统集成。作为有源状态产品，XC6SLX75T-3FGG676I仍可放心用于新设计，无需替代顾虑。
- 型号:XC6SLX75T-3FGG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 348 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:348
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC6SLX75T-3FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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