XCKU13P-1FFVE900E

XCKU13P-1FFVE900E是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有74.6万逻辑单元和70.6MB内存，提供卓越的计算能力和数据处理性能。其304个I/O接口支持多种高速协议，配合0.825V~0.876V的低功耗设计，在保持高性能的同时实现能效优化，特别适合对功耗敏感的高性能计算场景。

该芯片采用900-BBGA封装，工作温度范围覆盖0°C~100°C，满足工业级应用需求。其灵活的可编程特性使其成为通信基础设施、数据中心加速、医疗成像和雷达系统的理想选择，能够根据不同应用需求进行定制化设计，加速算法实现并提高系统集成度。

• 型号:XCKU13P-1FFVE900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:42660
• 逻辑元件/单元数:746550
• 总 RAM 位数:70656000
• I/O 数:304
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCKU13P-1FFVE900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。