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XCKU060-L1FFVA1156I供应商
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XCKU060-L1FFVA1156I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCKU060-L1FFVA1156I参数详情:
XCKU060-L1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA,拥有超过72万个逻辑单元和520个I/O,提供强大的并行处理能力和丰富的接口资源。其38MB的嵌入式存储器确保高速数据处理需求,0.88V-0.98V的供电电压范围体现了其能效优势,适合对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作,适用于工业级和通信设备。1156-BBGA封装提供良好的散热性能和PCB布局灵活性,使其成为高速数据采集、雷达系统、5G基站和数据中心加速卡等高性能计算应用的理想选择,可大幅提升系统处理效率并降低整体设计复杂度。
- 型号:XCKU060-L1FFVA1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:41460
- 逻辑元件/单元数:725550
- 总 RAM 位数:38912000
- I/O 数:520
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.880V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- XCKU060-L1FFVA1156I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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