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XCKU040-2FBVA900E供应商
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XCKU040-2FBVA900E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FCBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCKU040-2FBVA900E参数详情：
XCKU040-2FBVA900E作为Xilinx Kintex UltraScale系列的旗舰FPGA，提供了530,250个逻辑单元和21.6MB RAM资源，配合468个高速I/O接口，为复杂系统设计提供了强大计算能力。其低功耗特性(0.92V-0.98V供电电压)在保证性能的同时显著降低了系统散热压力，特别适合对功耗敏感的高密度应用场景。
这款900-BBGA封装的FPGA凭借其卓越的并行处理能力和丰富的硬件资源，成为数据中心加速、高速通信和实时视频处理等领域的理想选择。工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行，是工业自动化、航空航天和国防电子系统中实现高性能信号处理和复杂逻辑控制的可靠解决方案。
- 型号:XCKU040-2FBVA900E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:30300
- 逻辑元件/单元数:530250
- 总 RAM 位数:21606000
- I/O 数:468
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
- XCKU040-2FBVA900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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