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XCF04SVO20C供应商
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XCF04SVO20C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-TSSOP
- 技术参数：IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCF04SVO20C参数详情：
XCF04SVO20C是Xilinx推出的4Mb PROM芯片，专为FPGA配置而设计。其系统内可编程特性允许工程师无需从电路板上取下芯片即可完成编程，大幅简化了开发流程和后期维护工作。3.3V的工作电压和紧凑的20-TSSOP封装使其适合空间受限的应用场景，同时保证了良好的电气性能和可靠性。
这款PROM芯片工作温度范围广（-40°C至85°C），适应各种工业环境，特别适合通信设备、工业自动化和嵌入式系统等需要稳定配置存储的应用。其4Mb的存储容量足以支持大多数FPGA的配置需求，而表面贴装设计则提高了生产效率和可靠性。对于追求快速原型开发和灵活配置更新的工程师而言，XCF04SVO20C提供了理想的解决方案。
- 型号:XCF04SVO20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:已验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:4Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- XCF04SVO20C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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