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XCF01SVO20C供应商
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XCF01SVO20C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-TSSOP
- 技术参数：IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCF01SVO20C参数详情：
XCF01SVO20C是Xilinx推出的1Mb配置PROM，专为FPGA系统提供可靠的存储解决方案。其系统内可编程特性允许工程师在不拆卸芯片的情况下更新配置，显著简化了产品维护和迭代流程，3.3V工作电压和-40°C至85°C的工业级温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。
这款20-TSSOP封装的芯片凭借紧凑的尺寸设计，特别适合空间受限的应用场景，如工业控制、通信设备和嵌入式系统。其1Mb存储容量足以支持大多数中规模FPGA的配置需求，结合Xilinx成熟的存储技术，为系统设计者提供了一站式的配置存储解决方案，大大降低了系统复杂度和开发成本。
- 型号:XCF01SVO20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:已验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- XCF01SVO20C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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