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XC7Z045-2FFG900E供应商
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XC7Z045-2FFG900E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式片上系统芯片，900-FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7Z045-2FFG900E参数详情：
XC7Z045-2FFG900E作为Xilinx Zynq-7000系列旗舰产品，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的FPGA，为工程师提供了软硬件协同设计的灵活性。这款733MHz高性能SoC在单一芯片上实现了处理逻辑与可编程功能的完美平衡，大幅降低了系统复杂度和功耗。
丰富的通信接口（包括以太网、USB OTG、多种高速串行总线等）使其成为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。无论是需要实时信号处理还是复杂逻辑控制的应用场景，XC7Z045-2FFG900E都能提供足够的性能和扩展能力，加速产品开发周期并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7Z045-2FFG900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- 系列：Zynq-7000
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存：-
- MCU RAM：256KB
- 外设：DMA
- 连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：733MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7Z045-2FFG900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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