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XC7Z045-2FF900E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:片上系统 (SoC),900-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900BGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7Z045-2FF900E参数详情:

XC7Z045-2FF900E是Xilinx Zynq-7000系列的高性能SoC芯片,融合双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的Kintex-7 FPGA,为嵌入式系统设计提供理想的软硬件协同开发平台。800MHz主频结合丰富的外设接口,使其能够满足复杂控制与信号处理的双重需求。

这款芯片特别适合工业自动化、通信设备、医疗影像和高端消费电子等需要高性能与灵活性的应用场景。其独特的ARM+FPGA架构允许开发者将实时控制与算法加速在同一芯片上实现,大幅降低系统功耗与开发复杂度,同时提供灵活的I/O配置以适应各种接口标准。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7Z045-2FF900E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 功能总体简述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900BGA
  • 系列: Zynq-7000
  • 架构: MCU,FPGA
  • 核心处理器: 双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • MCU 闪存: -
  • MCU RAM: 256KB
  • 外设: DMA
  • 连接性: CAN,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度: 800MHz
  • 主要属性: Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
  • 工作温度: 0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳: 900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装: 900-FCBGA(31x31)
  • XC7Z045-2FF900E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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