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XC7Z045-1FBG676CES

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:676-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7Z045-1FBG676CES参数详情:

XC7Z045-1FBG676CES是一款集成了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA的片上系统,667MHz主频配合350K逻辑单元,为工业控制、通信设备等应用提供高性能计算与灵活逻辑处理能力。其丰富的接口包括以太网、USB OTG、SPI等,便于系统扩展与多协议通信,适合需要实时处理与硬件加速的复杂嵌入式场景。

值得注意的是,该芯片已停产,新项目设计建议考虑Xilinx Zynq-7000系列后续型号,如XC7Z020或XC7Z030,它们提供类似的ARM+FPGA架构但更新且仍在供货,同时保持软件兼容性,可有效降低系统升级成本与风险。

  • 型号:XC7Z045-1FBG676CES
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:667MHz
  • 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7Z045-1FBG676CES的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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