XC7Z045-1FBG676C

XC7Z045-1FBG676C是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能片上系统，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构，为工程师提供了异构计算平台。667MHz主频与350K逻辑单元的结合，使得该芯片既能处理复杂控制逻辑，又能实现高速数据通路，特别适合需要实时响应与并行处理的嵌入式应用。

丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议，使其成为工业控制、医疗设备和通信基站等场景的理想选择。其0°C至85°C的工业级工作温度范围和紧凑的676-BBGA封装设计，确保了系统在严苛环境下的可靠性与灵活性，为系统设计师提供了高度集成且可扩展的解决方案。

• 型号:XC7Z045-1FBG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:667MHz
• 主要属性:Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7Z045-1FBG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。