XC7Z030-1FBG676C

XC7Z030-1FBG676C作为Xilinx Zynq-7000系列旗舰产品，巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的Kintex-7 FPGA，为工程师提供无与伦比的处理灵活性与性能平衡。其667MHz主频配合丰富的连接接口（包括以太网、USB OTG、CANbus等），使该芯片成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择，显著降低系统复杂度与BOM成本。

这款SoC特别适合需要实时处理与硬件加速结合的场景，如智能相机、高端工业自动化和医疗成像设备。其256KB RAM和广泛的通信外设支持，加上-40°C至85°C的工业级温度范围，确保在严苛环境下稳定运行，是追求高性能与低功耗平衡的嵌入式系统设计的优选方案。

• 型号:XC7Z030-1FBG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:667MHz
• 主要属性:Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7Z030-1FBG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。